Micron tarafından üretilecek yeni nesil UFS 4.0 bellekler, şirketin daha önceki çözümlerine benzer şekilde 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB’a kadar kapasite sunuyor. Ayrıca üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.
Ancak, her şey hızdan ibaret değil. Yeni yongalar kararlılık ve enerji verimliliğinde konusunda da öne çıkıyor. Bu doğrultuda yonga devi, yoğun kullanımlarda performansı yüzde 25’e kadar artıracak HPM modunu (Yüksek Performans Modu) duyurdu. Aktarıldığı kadarıyla Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başladı ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB.
Oppo, K11 modelini tanıtmak için çalışmalarını hızlandırdı. Geçtiğimiz günlerde “PJC110” model koduyla TENAA’da görülen telefonun bugün tasarımı ortaya çıktı. K11 teknik özellik tarafında 12 GB RAM ile eşleştirilen Snapdragon 782G yonga setiyle bizi …
Apple tarafından geçtiğimiz hafta gerçekleştirilen Scary Fast etkinliği ile M3 işlemcilere sahip yeni bir 24 inç iMac hepsi bir arada bilgisayarın yanı sıra yeni MacBook Pro dizüstü bilgisayarlar duyuruldu. Öte yandan, iddialar Apple’ın yeni bir 27 …